Тренутно, наша компанија може наставити да испоручује малу серију СиЦ плочица типа 8 инча, ако имате потребе за узорцима, слободно ме контактирајте.Имамо неке узорке облатни спремних за испоруку.
У области полупроводничких материјала, компанија је направила велики искорак у истраживању и развоју великих СиЦ кристала.Користећи сопствене кристале за семе након вишеструких кругова повећања пречника, компанија је успешно узгајала 8-инчне кристале Н-типа СиЦ, који решавају тешке проблеме као што су неуједначено температурно поље, пуцање кристала и дистрибуција сировог материјала у гасној фази у процесу раста 8-инчни СИЦ кристали, и убрзава раст великих СИЦ кристала и аутономне и контролисане технологије обраде.У великој мери побољшати основну конкурентност компаније у индустрији монокристалних супстрата СиЦ.Истовремено, компанија активно промовише акумулацију технологије и процеса експерименталне линије за припрему супстрата од силицијум карбида велике величине, јача техничку размену и индустријску сарадњу у узводним и низводним пољима, и сарађује са купцима како би стално понављали перформансе производа и заједнички промовише темпо индустријске примене материјала од силицијум карбида.
| 8-инчни Н-тип СиЦ ДСП спецификације | |||||
| Број | Ставка | Јединица | Производња | Истраживања | Думми |
| 1. Параметри | |||||
| 1.1 | политип | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | површинска оријентација | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
| 2. Електрични параметар | |||||
| 2.1 | допант | -- | Азот н-типа | Азот н-типа | Азот н-типа |
| 2.2 | отпорност | охм ·цм | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Механички параметар | |||||
| 3.1 | пречника | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | дебљина | μм | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Оријентација зареза | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Нотцх Дептх | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
| 3.5 | ЛТВ | μм | ≤5(10мм*10мм) | ≤5(10мм*10мм) | ≤10(10мм*10мм) |
| 3.6 | ТТВ | μм | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Лук | μм | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Варп | μм | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | АФМ | nm | Ра≤0.2 | Ра≤0.2 | Ра≤0.2 |
| 4. Структура | |||||
| 4.1 | густина микро цеви | еа/цм2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | садржај метала | атома/цм2 | ≤1Е11 | ≤1Е11 | NA |
| 4.3 | ТСД | еа/цм2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | БПД | еа/цм2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | ТЕД | еа/цм2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Позитиван квалитет | |||||
| 5.1 | фронт | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | завршна обрада површине | -- | Си-фаце ЦМП | Си-фаце ЦМП | Си-фаце ЦМП |
| 5.3 | честица | еа/вафл | ≤100 (величина≥0,3 μм) | NA | NA |
| 5.4 | огребати | еа/вафл | ≤5, Укупна дужина≤200мм | NA | NA |
| 5.5 | Ивица чипс / удубљења / пукотине / мрље / контаминација | -- | Ниједан | Ниједан | NA |
| 5.6 | Политипске области | -- | Ниједан | Површина ≤10% | Површина ≤30% |
| 5.7 | предње обележавање | -- | Ниједан | Ниједан | Ниједан |
| 6. Квалитет леђа | |||||
| 6.1 | назад завршити | -- | Ц-фаце МП | Ц-фаце МП | Ц-фаце МП |
| 6.2 | огребати | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Ивица дефекта леђа чипс/увлаке | -- | Ниједан | Ниједан | NA |
| 6.4 | Храпавост леђа | nm | Ра≤5 | Ра≤5 | Ра≤5 |
| 6.5 | Означавање леђа | -- | Огреботина | Огреботина | Огреботина |
| 7. Едге | |||||
| 7.1 | Ивица | -- | Цхамфер | Цхамфер | Цхамфер |
| 8. Пакет | |||||
| 8.1 | паковање | -- | Епи-спреман са вакуумом паковање | Епи-спреман са вакуумом паковање | Епи-спреман са вакуумом паковање |
| 8.2 | паковање | -- | Мулти-вафер паковање касета | Мулти-вафер паковање касета | Мулти-вафер паковање касета |
Време поста: 18. април 2023