8-инчни СиЦ Подлога за производњу вафера 4Х-Н СиЦ

8 инча СиЦ подлога за производњу 4Х-Н СиЦ подлога Истакнута слика

Кратак опис:

8-инчни СиЦ супстрати се користе у електронским уређајима велике снаге, као што су енергетски МОСФЕТ-ови (метални оксидни полупроводнички транзистори са ефектом поља), Шоткијеве диоде и други енергетски полупроводнички уређаји.

Пошаљите нам емаил

Детаљи о производу

Ознаке производа

Следећа табела приказује спецификације наших 8-инчних СиЦ плочица:

8-инчни Н-тип СиЦ ДСП спецификације
Број	Ставка	Јединица	Производња	Истраживања	Думми
1:параметри
1.1	политип	--	4H	4H	4H
1.2	површинска оријентација	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Електрични параметар
2.1	допант	--	Азот н-типа	Азот н-типа	Азот н-типа
2.2	отпорност	охм ·цм	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Механички параметар
3.1	пречника	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	дебљина	μм	500±25	500±25	500±25
3.3	Оријентација зареза	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Нотцх Дептх	mm	1~1.5	1~1.5	1~1.5
3.5	ЛТВ	μм	≤5(10мм*10мм)	≤5(10мм*10мм)	≤10(10мм*10мм)
3.6	ТТВ	μм	≤10	≤10	≤15
3.7	Бов	μм	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Варп	μм	≤30	≤50	≤70
3.9	АФМ	nm	Ра≤0.2	Ра≤0.2	Ра≤0.2
4: Структура
4.1	густина микро цеви	еа/цм2	≤2	≤10	≤50
4.2	садржај метала	атома/цм2	≤1Е11	≤1Е11	NA
4.3	ТСД	еа/цм2	≤500	≤1000	NA
4.4	БПД	еа/цм2	≤2000	≤5000	NA
4.5	ТЕД	еа/цм2	≤7000	≤10000	NA
5.Фронт квалитета
5.1	фронт	--	Si	Si	Si
5.2	површинска обрада	--	Си-фаце ЦМП	Си-фаце ЦМП	Си-фаце ЦМП
5.3	честица	еа/вафл	≤100 (величина≥0,3 μм)	NA	NA
5.4	огребати	еа/вафл	≤5, Укупна дужина≤200мм	NA	NA
5.5	Едге струготине / удубљења / пукотине / мрље / контаминација	--	Ниједан	Ниједан	NA
5.6	Политипске области	--	Ниједан	Површина ≤10%	Површина ≤30%
5.7	предње обележавање	--	Ниједан	Ниједан	Ниједан
6: Квалитет леђа
6.1	назад завршити	--	Ц-фаце МП	Ц-фаце МП	Ц-фаце МП
6.2	огребати	mm	NA	NA	NA
6.3	Ивица дефекта леђа чипс/увлаке	--	Ниједан	Ниједан	NA
6.4	Храпавост леђа	nm	Ра≤5	Ра≤5	Ра≤5
6.5	Означавање леђа	--	Нотцх	Нотцх	Нотцх
7:едге
7.1	ивица	--	Цхамфер	Цхамфер	Цхамфер
8: Пакет
8.1	паковање	--	Епи-спреман са вакуумом паковање	Епи-спреман са вакуумом паковање	Епи-спреман са вакуумом паковање
8.2	паковање	--	Мулти-вафер паковање касета	Мулти-вафер паковање касета	Мулти-вафер паковање касета