8-инчни 200мм 4Х-Н СиЦ Вафер Цондуцтиве Думми истраживачка класа

Кратак опис:

Како се транспортна, енергетска и индустријска тржишта развијају, потражња за поузданом енергетском електроником високих перформанси наставља да расте.Да би задовољили потребе за побољшаним перформансама полупроводника, произвођачи уређаја траже полупроводничке материјале са широким размаком, као што је наш 4Х СиЦ Приме Граде портфолио 4Х н-тип плочица од силицијум карбида (СиЦ).

Пошаљите нам емаил

Детаљи о производу

Ознаке производа

Због својих јединствених физичких и електронских својстава, 200мм СиЦ вафер полупроводнички материјал се користи за креирање електронских уређаја високих перформанси, високих температура, отпорних на зрачење и високе фреквенције.Цена 8-инчног СиЦ супстрата постепено опада како технологија постаје напреднија и потражња расте.Недавни технолошки развој довео је до производње 200 мм СиЦ плочица у производном обиму.Главне предности полупроводничких материјала СиЦ плочица у поређењу са Си и ГаАс плочицама: Јачина електричног поља 4Х-СиЦ током лавинског слома је више од реда величине већа од одговарајућих вредности за Си и ГаАс.Ово доводи до значајног смањења отпорности укљученог стања Рон.Ниска отпорност у укљученом стању, у комбинацији са високом густином струје и топлотном проводљивошћу, омогућава употребу веома малих матрица за енергетске уређаје.Висока топлотна проводљивост СиЦ смањује топлотну отпорност чипа.Електронска својства уређаја на бази СиЦ плочица су веома стабилна током времена и на температуру, што обезбеђује високу поузданост производа.Силицијум карбид је изузетно отпоран на тврдо зрачење, које не деградира електронска својства чипа.Висока гранична радна температура кристала (више од 6000Ц) омогућава вам да креирате високо поуздане уређаје за тешке услове рада и посебне примене.Тренутно можемо да испоручујемо мале серије 200ммСиЦ плочица стално и континуирано и имамо неке залихе у складишту.

Спецификација

Број	Ставка	Јединица	Производња	Истраживања	Думми
1. Параметри
1.1	политип	--	4H	4H	4H
1.2	површинска оријентација	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2. Електрични параметар
2.1	допант	--	н-тип азота	н-тип азота	н-тип азота
2.2	отпорност	охм ·цм	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3. Механички параметар
3.1	пречника	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	дебљина	μм	500±25	500±25	500±25
3.3	Оријентација зареза	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Нотцх Дептх	mm	1~1.5	1~1.5	1~1.5
3.5	ЛТВ	μм	≤5(10мм*10мм)	≤5(10мм*10мм)	≤10(10мм*10мм)
3.6	ТТВ	μм	≤10	≤10	≤15
3.7	Лук	μм	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Варп	μм	≤30	≤50	≤70
3.9	АФМ	nm	Ра≤0.2	Ра≤0.2	Ра≤0.2
4. Структура
4.1	густина микро цеви	еа/цм2	≤2	≤10	≤50
4.2	садржај метала	атома/цм2	≤1Е11	≤1Е11	NA
4.3	ТСД	еа/цм2	≤500	≤1000	NA
4.4	БПД	еа/цм2	≤2000	≤5000	NA
4.5	ТЕД	еа/цм2	≤7000	≤10000	NA
5. Позитиван квалитет
5.1	фронт	--	Si	Si	Si
5.2	завршна обрада површине	--	Си-фаце ЦМП	Си-фаце ЦМП	Си-фаце ЦМП
5.3	честица	еа/вафл	≤100 (величина≥0,3 μм)	NA	NA
5.4	огребати	еа/вафл	≤5, Укупна дужина≤200мм	NA	NA
5.5	Ивица чипс / удубљења / пукотине / мрље / контаминација	--	Ниједан	Ниједан	NA
5.6	Политипске области	--	Ниједан	Површина ≤10%	Површина ≤30%
5.7	предње обележавање	--	Ниједан	Ниједан	Ниједан
6. Квалитет леђа
6.1	назад завршити	--	Ц-фаце МП	Ц-фаце МП	Ц-фаце МП
6.2	огребати	mm	NA	NA	NA
6.3	Ивица дефекта леђа чипс/увлаке	--	Ниједан	Ниједан	NA
6.4	Храпавост леђа	nm	Ра≤5	Ра≤5	Ра≤5
6.5	Означавање леђа	--	Огреботина	Огреботина	Огреботина
7. Едге
7.1	Ивица	--	Цхамфер	Цхамфер	Цхамфер
8. Пакет
8.1	паковање	--	Епи-спреман са вакуумом паковање	Епи-спреман са вакуумом паковање	Епи-спреман са вакуумом паковање
8.2	паковање	--	Мулти-вафер паковање касета	Мулти-вафер паковање касета	Мулти-вафер паковање касета