CNC машина за заокруживање ингота (за сафир, SiC, итд.)

Кратак опис:

Преглед:

CNC машина за заокруживање ингота је високо прецизно, интелигентно решење за обраду дизајнирано за преобликовање тврдих кристалних материјала као што су сафир (Al₂O₃), силицијум карбид (SiC), YAG и други. Ова напредна опрема је пројектована за претварање неправилних или узгајаних кристалних ингота у стандардне цилиндричне облике са прецизним димензијама и завршном обрадом површине. Са софистицираним серво управљачким системом и прилагођеним јединицама за брушење, нуди потпуну аутоматизацију, укључујући аутоматско центрирање, брушење и корекцију димензија. Идеална је за узводну обраду у индустрији ЛЕД диода, оптике и полупроводника.

Пошаљите нам имејл

Карактеристике

Кључне карактеристике

Компатибилно са различитим кристалним материјалима

Може да обрађује штапиће од сафира, SiC, кварца, YAG и других ултра-тврдих кристала. Флексибилан дизајн за широку компатибилност са материјалима.

Високопрецизна ЦНЦ контрола

Опремљен напредном CNC платформом која омогућава праћење положаја у реалном времену и аутоматску компензацију. Толеранције пречника након обраде могу се одржавати у оквиру ±0,02 мм.

Аутоматизовано центрирање и мерење

Интегрисан са CCD системом за вид или модулом за ласерско поравнање за аутоматско центрирање ингота и откривање грешака у радијалном поравнању. Повећава принос првог пролаза и смањује ручну интервенцију.

Програмабилне путање брушења

Подржава више стратегија заокруживања: стандардно цилиндрично обликовање, изглађивање површинских дефеката и прилагођене корекције контура.

Модуларни механички дизајн

Направљен од модуларних компоненти и компактних димензија. Поједностављена структура обезбеђује лако одржавање, брзу замену компоненти и минимално време застоја.

Интегрисано хлађење и сакупљање прашине

Поседује моћан систем за водено хлађење упарен са затвореном јединицом за усисавање прашине под негативним притиском. Смањује термичко изобличење и честице у ваздуху током брушења, обезбеђујући безбедан и стабилан рад.

Области примене

Претходна обрада сафирних плочица за ЛЕД диоде

Користи се за обликовање сафирних ингота пре сечења на плочице. Равномерно заобљење значајно повећава принос и смањује оштећење ивица плочице током накнадног сечења.

Брушење SiC шипки за употребу у полупроводницима

Неопходан за припрему ингота силицијум карбида у применама енергетске електронике. Омогућава конзистентан пречник и квалитет површине, што је кључно за производњу SiC плочица високог приноса.

Оптичко и ласерско обликовање кристала

Прецизно заокруживање YAG, Nd:YVO₄ и других ласерских материјала побољшава оптичку симетрију и уједначеност, обезбеђујући конзистентан излаз снопа.

Припрема истраживачког и експерименталног материјала

Универзитети и истраживачке лабораторије му верују за физичко обликовање нових кристала за анализу оријентације и експерименте у науци о материјалима.

Спецификација

Спецификација	Вредност
Тип ласера	ДПСС Нд:ИАГ
Подржане таласне дужине	532 нм / 1064 нм
Опције напајања	50W / 100W / 200W
Тачност позиционирања	±5μm
Минимална ширина линије	≤20μm
Зона погођена топлотом	≤5μm
Систем покрета	Линеарни / директни погон мотора
Максимална густина енергије	До 10⁷ W/cm²

Закључак

Овај микромлазни ласерски систем редефинише границе ласерске обраде за тврде, крхке и термички осетљиве материјале. Захваљујући својој јединственој интеграцији ласера и воде, компатибилности са двоструким таласним дужинама и флексибилном систему кретања, нуди прилагођено решење за истраживаче, произвођаче и системске интеграторе који раде са најсавременијим материјалима. Без обзира да ли се користи у фабрикама полупроводника, ваздухопловним лабораторијама или производњи соларних панела, ова платформа пружа поузданост, поновљивост и прецизност који омогућавају обраду материјала следеће генерације.