Инвертована дијамантска тестера са више жица и окретним механизмом, велика брзина, висока прецизност

Инвертована машина за дијамантску тестеру са више жица са окретним механизмом, велика брзина, висока прецизност, истакнута слика

Кратак опис:

TJ2000 је систем за сечење са више жица, пројектован за прецизно сечење тврдих и крхких материјала, који комбинује велику брзину, високу тачност и изванредну стабилност. Машина има обрнуту структуру у којој се радни предмет окреће и помера надоле одозго надоле, док дијамантска жица остаје непокретна.

Пошаљите нам имејл

Карактеристике

Детаљан дијаграм

Преглед производа

TJ2000 је брза, високо прецизна вишежична дијамантска тестера, пројектована за прецизно сечење тврдих и крхких материјала.
Систем усваја обрнуту структуру у којој се радни предмет окреће и доводи надоле одозго надоле док дијамантска жица остаје непокретна.
Овај концепт сечења ефикасно смањује вибрације жице и обликовање шаре, обезбеђујући висок проток заједно са одличним квалитетом површине и димензионом тачношћу.

Материјали за примену и величина радног комада

TJ2000 је дизајниран за велико и ултра танко сечење:

Силицијум карбид (SiC)
Сафир
Напредна керамика
Племенити метали
Кварц
Полупроводнички материјали
Оптичко стакло
Ламинирано стакло

Максимална величина радног предмета:φ204 × 500 mm.
Распон дебљине резања:0,1 – 20 mm, са типичном тачношћу дебљине око0,01 мм, који покрива стандардне плочице и ултратанке подлоге за:

Резање кристалних ингота
Производња сафирне подлоге
Отвор за керамичку подлогу
Резање оптичких компоненти, итд.

Метод сечења и контрола кретања

Метод сечења:обрнуто замахивање сечењем(љуљашке радног предмета, стационарна дијамантска жица)
Распон замаха:±8°
Брзина замаха:≈ 0,83°/с
Вертикални ход подизања радног стола:250 мм
Максимална дубина сечења:500 мм

Континуирано променљива путања сечења значајно сузбија периодичне трагове жице и интерференцијске обрасце, побољшавајући равност површине и уједначеност дебљине.
Архитектура потпуног серво погона обезбеђује прецизно, поновљиво кретање на свим осама.

Машина за сечење дијамантском жицом са једном линијом за SiC/сафир/кварц/керамику 3

Систем жице и перформансе сечења

Подржани пречници дијамантске жице:0,1 – 0,5 мм
Брзина жице: до2000 м/мин
Брзина сечења:0,01 – 10 мм/мин
Распон напрезања сечења:10 – 60 N, подесиво са0,1 Нминимални корак
Капацитет складиштења жице: до20 кмжице (на основу φ0,25 mm)

Ове карактеристике омогућавају:

Фино подешавање параметара процеса за различите материјале и пречнике жице
Високо ефикасно сечење без жртвовања квалитета површине
Дуги континуирани циклуси сечења са мање промена жице и већим временом рада опреме

Системи за хлађење, филтрацију и помоћне системе

Капацитет резервоара за расхладну течност:300 л
Наменски високоефикасан систем за циркулацију течности за резање отпорне на рђу

Систем пружа:

Стабилно хлађење и подмазивање у зони резања
Ефикасно уклањање струготине
Смањено крзање ивица, микропукотине и термичка оштећења
Продужени век трајања дијамантске жице и вођица

Структура машине и конфигурација напајања

Напајање:AC 380 V / 50 Hz, трофазни, петожилни
Укупна инсталирана снага:≤ 92 kW
Главни мотор са воденим хлађењем, плус више независних серво мотора за:
- Увођење и намотавање жице
- Контрола затегнутости
- Љуљашка за радни сто
- Подизање радног стола, итд.

Механичка структура:

Укупне димензије (укључујући кућиште клацкалице):≈ 2850 × 1320 × 3000 мм
Тежина машине:≈ 8000 кг

Рам високе чврстоће и издржљива конструкција обезбеђују одличну отпорност на вибрације и дугорочну стабилност под великим оптерећењем и дуготрајним радом.
Ергономски HMI и оптимизован простор за одржавање олакшавају утовар/истовраж великих радних предмета и рутински сервис.

Структура машине и конфигурација напајања

Не.	Ставка	Спецификација
1	Максимална величина радног предмета	Ø204 × 500 мм
2	Пречник главног ваљка	Ø240 × 510 mm, два главна ваљка
3	Брзина трчања жице	2000 м/мин (макс.)
4	Пречник дијамантске жице	0,1 – 0,5 мм
5	Капацитет складиштења линије за снабдевање точком	20 км (на основу дијамантске жице Ø0,25 мм)
6	Распон дебљине резања	0,1 – 20 mm
7	Тачност сечења	0,01 мм
8	Вертикални ход подизања радне станице	250 мм
9	Метод сечења	Радни комад се њише и спушта одозго надоле док дијамантска жица остаје непокретна
10	Брзина сечења	0,01 – 10 мм/мин
11	Резервоар за воду	300 л
12	Течност за резање	Високоефикасна течност за резање против рђе
13	Угао заокрета	±8°
14	Брзина замаха	0,83°/s
15	Максимална затегнутост сечења	10 – 60 N, минимална јединица подешавања 0,1 N
16	Дубина сечења (капацитет оптерећења)	500 мм
17	Радни столови	1
18	Напајање	Трофазни, петожични AC 380 V / 50 Hz
19	Укупна снага машинског алата	≤ 92 kW
20	Главни мотор (хлађење циркулацијом воде)	22 kW × 2
21	Ожичење мотора	2 kW × 1
22	Мотор за окретање радног стола	1,5 kW × 1
23	Мотор за подизање и спуштање радног стола	0,4 kW × 1
24	Мотор за контролу напона (хлађење циркулацијом воде)	5,5 kW × 2
25	Мотор за ослобађање и сакупљање жице	15 kW × 2
26	Спољне димензије (без кућишта клацкалице)	2660 × 1320 × 2660 мм
27	Спољне димензије (укључујући кућиште клацкалице)	2850 × 1320 × 3000 мм
28	Тежина машине	8000 кг

Најчешћа питања о кварцним наочарима

П1. Које материјале може да сече TJ2000?

A:
TJ2000 је дизајниран за прецизно сечење тврдих и крхких материјала, укључујући:

Силицијум карбид (SiC)
Сафир
Напредна / техничка керамика
Племенити метали и тврде легуре (у зависности од тврдоће и процеса)
Кварцна и специјална стакла
Полупроводнички кристални материјали
Оптичко стакло и ламинирано стакло

П2. Која је максимална величина радног предмета и опсег дебљине резања?

Максимална величина радног предмета:Ø204 × 500 мм
Распон дебљине резања:0,1 – 20 mm
Типична тачност дебљине:≈ 0,01 мм(у зависности од материјала и услова процеса)

Ово покрива и стандардне плочице и ултратанке подлоге.

О нама

XKH је специјализован за високотехнолошки развој, производњу и продају специјалног оптичког стакла и нових кристалних материјала. Наши производи служе оптичкој електроници, потрошачкој електроници и војсци. Нудимо сафирне оптичке компоненте, поклопце за сочива мобилних телефона, керамику, LT, силицијум карбид SIC, кварц и полупроводничке кристалне плочице. Са стручним знањем и најсавременијом опремом, истичемо се у обради нестандардних производа, циљајући да будемо водеће високотехнолошко предузеће у области оптоелектронских материјала.