8-инчна 200 мм 4H-N SiC проводљива лутка истраживачког квалитета

Кратак опис:

Како се тржишта транспорта, енергије и индустрије развијају, потражња за поузданом, високо ефикасном енергетском електроником наставља да расте. Да би задовољили потребе за побољшаним перформансама полупроводника, произвођачи уређаја траже полупроводничке материјале са широким енергетским процепом, као што је наш 4H SiC Prime Grade портфолио 4H n-типа силицијум карбидних (SiC) плочица.


Детаљи производа

Ознаке производа

Због својих јединствених физичких и електронских својстава, полупроводнички материјал SiC плочица од 200 мм користи се за стварање високоперформансних, високотемпературних, отпорних на зрачење и високе фреквенције електронских уређаја. Цена SiC подлоге од 8 инча постепено опада како технологија постаје напреднија, а потражња расте. Недавни технолошки развој доводи до производње SiC плочица од 200 мм у производним размерама. Главне предности полупроводничких материјала SiC плочица у поређењу са Si и GaAs плочицама: Јачина електричног поља 4H-SiC током лавинског пробоја је више него ред величине већа од одговарајућих вредности за Si и GaAs. То доводи до значајног смањења отпорности у укљученом стању Ron. Ниска отпорност у укљученом стању, у комбинацији са високом густином струје и топлотном проводљивошћу, омогућава употребу веома малих кристала за енергетске уређаје. Висока топлотна проводљивост SiC смањује термичку отпорност чипа. Електронска својства уређаја заснованих на SiC плочицама су веома стабилна током времена и на температури, што обезбеђује високу поузданост производа. Силицијум карбид је изузетно отпоран на јако зрачење, што не деградира електронска својства чипа. Висока гранична радна температура кристала (више од 6000°C) омогућава вам да креирате високо поуздане уређаје за тешке услове рада и посебне примене. Тренутно можемо стално и континуирано да испоручујемо мале серије SiC плочица од 200 мм и имамо залихе на лагеру.

Спецификација

Број Ставка Јединица Продукција Истраживање Лутка
1. Параметри
1.1 политипија -- 4H 4H 4H
1.2 оријентација површине ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Електрични параметар
2.1 примеса -- n-тип азота n-тип азота n-тип азота
2.2 отпорност ом · цм 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Механички параметар
3.1 пречник mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 дебљина μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Оријентација зареза ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Дубина зареза mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 Дугорочна вредност (LTV) μm ≤5 (10 мм * 10 мм) ≤5 (10 мм * 10 мм) ≤10 (10 мм * 10 мм)
3.6 ТТВ μm ≤10 ≤10 ≤15
3,7 Лук μm -25~25 -45~45 -65~65
3,8 Варп μm ≤30 ≤50 ≤70
3,9 АФМ nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Структура
4.1 густина микроцеви ком/цм² ≤2 ≤10 ≤50
4.2 садржај метала атома/цм² ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД ком/цм² ≤500 ≤1000 NA
4.4 Гранични поремећај личности ком/цм² ≤2000 ≤5000 NA
4,5 ТЕД ком/цм² ≤7000 ≤10000 NA
5. Позитиван квалитет
5.1 предњи -- Si Si Si
5.2 површинска завршна обрада -- Си-фаце ЦМП Си-фаце ЦМП Си-фаце ЦМП
5.3 честица ea/wafer ≤100 (величина ≥0,3μm) NA NA
5.4 огреботина ea/wafer ≤5, Укупна дужина ≤200 мм NA NA
5,5 Ивица
крхотине/удубљења/пукотине/мрље/контаминација
-- Ниједан Ниједан NA
5.6 Политипске области -- Ниједан Површина ≤10% Површина ≤30%
5,7 предња ознака -- Ниједан Ниједан Ниједан
6. Квалитет леђа
6.1 задња завршна обрада -- Ц-фаце МП Ц-фаце МП Ц-фаце МП
6.2 огреботина mm NA NA NA
6.3 Дефекти на леђима ивица
чипови/удубљења
-- Ниједан Ниједан NA
6.4 Храпавост леђа nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Означавање леђа -- Зарез Зарез Зарез
7. Ивица
7.1 ивица -- Закошење Закошење Закошење
8. Пакет
8.1 паковање -- Епи-реади са вакуумом
паковање
Епи-реади са вакуумом
паковање
Епи-реади са вакуумом
паковање
8.2 паковање -- Вишеструки вафер
паковање касете
Вишеструки вафер
паковање касете
Вишеструки вафер
паковање касете

Детаљан дијаграм

8-инчни SiC03
8-инчни SiC4
8-инчни SiC5
8-инчни SiC6

  • Претходно:
  • Следеће:

  • Напишите своју поруку овде и пошаљите нам је