СиО2 танак филм термални оксид Силицијумска плочица 4 инча 6 инча 8 инча 12 инча

Главни процес производње оксидисаних силицијумских плочица обично укључује следеће кораке: раст монокристалног силицијума, сечење на плочице, полирање, чишћење и оксидацију.

Раст монокристалног силицијума: Прво, монокристални силицијум се узгаја на високим температурама методама као што су Цзоцхралски метод или метода Флоат-зоне.Ова метода омогућава припрему монокристала силицијума високе чистоће и интегритета решетке.

Резање на коцкице: Израсли монокристални силицијум је обично цилиндричног облика и треба га исећи на танке плочице да би се користио као подлога за вафле.Резање се обично врши дијамантским резачем.

Полирање: Површина исечене плочице може бити неравна и захтева хемијско-механичко полирање да би се добила глатка површина.

Чишћење: Полирана плочица се чисти да би се уклониле нечистоће и прашина.

Оксидација: Коначно, силицијумске плочице се стављају у високотемпературну пећ за оксидациони третман како би се формирао заштитни слој силицијум диоксида како би се побољшала његова електрична својства и механичка чврстоћа, као и да служе као изолациони слој у интегрисаним колима.

Главне употребе оксидисаних силицијумских плочица укључују производњу интегрисаних кола, производњу соларних ћелија и производњу других електронских уређаја.Силицијум оксидне плочице имају широку примену у области полупроводничких материјала због својих одличних механичких својстава, димензионалне и хемијске стабилности, способности рада на високим температурама и високим притисцима, као и добрих изолационих и оптичких својстава.

Његове предности укључују комплетну кристалну структуру, чист хемијски састав, прецизне димензије, добре механичке особине, итд. Ове карактеристике чине плочице од силицијум оксида посебно погодним за производњу интегрисаних кола високих перформанси и других микроелектронских уређаја.